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异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS），从1 ...查看更多
高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板
在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。 数据显示，2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，2018年全球IC封装 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
Atotech针对5G、高速和高频应用的新解决方案
中国PCB007主编Edy Yu，在最近展会期间采访了安美特公司的全球营销总监Daniel Schmidt。 Edy和Daniel讨论了安美特针对5G、高速和高频应用的新解决方案等。 Edy Yu: ...查看更多
全球最赚钱的IC封测企业都在这了！
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年移动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值 ...查看更多
大陆半导体年成长20%，超越台湾地区
根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领下，中国2017年半导体产值将达到人民币5,176亿元，年增率19.4%，预估2018年可望挑战6,200亿元的新高纪录，维持20%的年成长速度，高 ...查看更多
